Prosesor Dimensity 8200-Ultra dibangun dengan menggunakan teknologi manufaktur 4nm TSMC yang canggih.
Dalam chipset ini, MediaTek menawarkan empat inti Cortex A78 dan empat inti Cortex A55.
Menjadikan kinerja yang tinggi dengan skor benchmark Antutu yang mencapai lebih dari 900.000 poin.
Keunggulan utama Dimensity 8200-Ultra adalah GPU Mali-G610 MC6 Yang mendukung konektivitas 5G dengan kecepatan hingga 17 Gbps,
Serta menyediakan fitur Wi-Fi 6E dan Bluetooth 5.3 yang terbaru.
MediaTek dan Xiaomi dalam pengembangan Xiaomi Civi 3 yang menggunakan Dimensity 8200-Ultra difokuskan pada pengolahan citra yang lebih baik.
Arsitektur terbuka Dimensity memungkinkan integrasi yang mulus antara platform MediaTek dan kemampuan pengolahan citra Xiaomi.
Xiaomi telah menyediakan lapisan perantara lintas platform yang memungkinkan adaptasi pengolahan citra Imaging Brain dengan mudah ke dalam platform seluler Dimensity.
Dengan penggabungan kerangka Imaging Brain Xiaomi ke dalam platform seluler Dimensity menawarkan 38 fitur pencitraan yang unggul.
Perpaduan ini memberikan kecepatan dan efisiensi daya yang lebih optimal, dengan peningkatan kecepatan burst hingga 235 persen.
Dalam hal performa dan konektivitas, Xiaomi Civi 3 dengan chipset Dimensity 8200-Ultra menjadi salah satu pilihan terbaik bagi pengguna smartphone Xiaomi.
Dengan kemampuan canggih yang dimilikinya, ponsel ini akan memberikan pengalaman pengguna yang lebih baik dalam hal kecepatan, kinerja, dan pengolahan citra.
Xiaomi Civi 3 yang didukung oleh chipset Dimensity 8200-Ultra dapat menjadi pilihan menarik bagi pengguna smartphone.
Kolaborasi antara MediaTek dan Xiaomi, dapat diharapkan bahwa pengguna akan mendapatkan pengalaman menggunakan smartphone yang lebih baik dan memuaskan.
Baca Informasi seputar Teknologi di Google News